Поддържа се охлаждане от типа “direct-to-chip” в над 45 метро зони във всички три региона с присъствие на Equinix, с което да се захранят интензивни изчислителни натоварвания като изкуствен интелект
Equinix обяви плановете си за разширяване на поддръжката за усъвършенствани технологии за течно охлаждане – като “direct to chip” – до повече от 100 от своите центрове за данни International Business Exchange в над 45 метро зони по целия свят. Така ще се надгради наличното оборудване, което поддържа охлаждане течност-въздух, чрез топлообменници в шкаф, в почти всеки IBX днес. Разширението ще позволи на повече компании да използват най-производителните технологии за охлаждане за мощния хардуер с висока плътност, който поддържа интензивни изчислителни натоварвания като изкуствен интелект (AI).
„Наблюдаваме ръст в търсенето на приложения с интензивно потребление на данни и множество изчисления като AI. Хардуерът, необходим за работата на тези нови приложения, повишава плътността в центровете за данни. Така те не могат да бъдат ефективно охладени с традиционните техники. Забелязваме нарастващо търсене на решения за течно охлаждане от страна на бизнеса. Изключително важно е доставчиците на центрове за данни като Equinix да могат да подкрепят следващото поколение от решения за охлаждане“, посочи Шон Греъм, директор „Изследвания“, Cloud to Edge Datacenter Trends в IDC.
Усъвършенствани решения за течно охлаждане
С комерсиализирана подкрепа за течно охлаждане от типа direct-to-chip в повече от 45 метро зони – в това число Лондон, Силициевата долина, Сингапур и Вашингтон, окръг Колумбия – клиентите могат да внедрят усъвършенствани решения за течно охлаждане спрямо критичните нужди на най-важните за тях пазари. Equinix предоставя директен достъп до екосистемата от партньори и доставчици на Platform Equinix®. Продължавайки с този подход, Equinix се ангажира да даде възможност на дигиталните лидери да развият своите дизайни с течно охлаждане от следващо поколение.
„Течното охлаждане революционализира начина, по който центровете за данни охлаждат мощния хардуер, поддържащ новите технологии, а Equinix е в основата на тази иновация. Помагаме на бизнеса със значителни внедрявания с течно охлаждане в различни размери и плътности на разполагане от години. Equinix има опита и експертизата, за да помогне на организациите да обновят капацитета на центровете за данни, за да поддържат сложните модерни ИТ внедрявания, които приложения като AI изискват”, посочи Тифани Осиас, вицепрезидент „Глобална колокация“, Equinix.
Коментар на изпълнителния директор на Equinix България – Здравко Николов
Здравко Николов, Изпълнителния директор на Equinix България
„Изборът на място за поставяне на изчислителни ресурси става все по-сложен. Ако преди десетина години беше най-важно мястото, където инсталирате оборудването ви, да е безопасно и да не спира електрозахранването и климатизацията, то с течение на годините се появиха куп нови изисквания”.
Г-н Николов изтъкна и кои са най-важните нови изисквания, а именно:
А) Свързаността – трябва да бъде богата и надеждна до богат списък с телеком доставчици, собственици на съдържание и специфични доставчици.
Б) Енергийната ефективност – с лавинообразното нарастване на цената на електроенергията 2021г. и с нарастващите ангажименти на бизнеса за отговорна употреба на природни ресурси (ESG), факторът за енергийна ефективност PUE е сред водещите критерии за избор на колокационен доставчик.
В) Наличното пространство – наличните площи, които могат да бъдат добавени към съществуващи инсталирани мощности, са от ключово значение за развитието на ИТ проектите на клиентите ни.
Г) Енергийната плътност на инсталираното оборудване – именно тук е мястото на флуидното охлаждане. Ако преди беше достатъчно да намерите съоръжение, което в дългосрочен план би покривало нарастването на плътността – пример: „Стартирате с шкафове с 5kVA, като знаете, че в този център за данни, може да охладите до 20kVA на шкаф на всеки шкаф“, то днес съществуват приложения, които могат да изискват чудовищно по-големи стойности, които могат да бъдат охлаждани само с други технологии.“
Equinix поддържа основни технологии за охлаждане, сред които direct-to-chip и топлообменници на задна врата, така че клиентите да могат да се възползват от най-ефикасните решения. Освен това, Equinix предлага неутрален спрямо доставчика подход, за да позволи на клиентите да използват предпочитания от тях доставчик на хардуер при своите внедрявания.
„За чипове от следващо поколение и друга AI инфраструктура традиционните подходи за въздушно охлаждане просто няма даса достатъчни. Течното охлаждане може да предложи по-добра производителност, като същевременно пести енергия и помага на центровете за данни да работят по-ефективно. Най-съвременните центрове за данни на Equinix осигуряват идеална среда за клиентите да разположат авангардни технологии за течно охлаждане на CoolIT Systems, осигурявайки оптимална устойчивост, енергийна ефективност и надеждност за критична за мисията цифрова инфраструктура”, споделя Стив Уолтън, изпълнителен директор, CoolIT Systems Inc.
„Ефективните решения за охлаждане са от съществено значение за центровете за данни, за да бъдат в крак с бързо развиващия се свят на компютрите. Вярваме, че течното охлаждане има критична роля в подкрепата на следващата вълна от цифрова инфраструктура. ZutaCore си партнира с Equinix в Съоръжението за съвместни иновации (Co-Innovation Facility – CIF) и внедрявания на Equinix Metal за подпомагане на разработването, експлоатацията и тестването на следващото поколение решения за течно охлаждане в мащаб. Вълнуваме се да видим, че Equinix разширява броя на центровете за данни с активирано течно охлаждане, докато продължаваме да оптимизираме работните натоварвания на клиентите с безводно течно охлаждане, за да се насочим към индустрия за данни с нулеви емисии”, коментира Ерез Фрайбах, съосновател и изпълнителен директор, ZutaCore.
“Direct-to-chip” е уникален подход, който включва студена плоча върху чипа в сървъра. Тя е снабдена с канали за подаване и връщане на течност, което позволява на техническата охлаждаща течност да преминава през плочата, изтегляйки топлината от чипа.Това позволява сървъри с възможност охлаждане от типа „direct-to-chip“ да бъдат инсталирани в стандартен ИТ шкаф точно като оборудване с въздушно охлаждане.
Топлообменниците на задната врата използват охлаждаща намотка и вентилатори за улавяне на топлина от ИТ оборудване с въздушно охлаждане. Те се монтират директно върху потребителски шкафове, така че могат да управляват по-високи охлаждащи натоварвания от конвенционалното охлаждане.
Гледайте Втори Епизод “ИТ Индустрията във Варна – Компании, Кариера, Бъдеще” от документалната поредица The BIG TECH на DevStyleR.
Слушайте новия подкаст на DevStyleR “Може ли да се доверим на Cloud Provider”.
Следвайте ни във Facebook, Instagram, LinkedIn и YouTube.
Прочетете още:
1. NVIDIA Представи Нови Stable Diffusion Модели, Ускорени с NVIDIA TensorRT
2. Microsoft детронира Apple, но за кратко
3. ЗЛОВЕЩИ РАЗКРИТИЯ: Служители на eBay заплашвали двойка с погребален венец и живи насекоми?
