6 октомври, 2022

От леките коли и е-байковете до домакинските уреди и мобилните устройства – полупроводниците са неразделна част от всички електронни системи. Те са двигателят на модерния технологичен свят. Бош рано оцени нарастващото им значение и ще инвестира милиарди евро, за да разшири  бизнеса си с полупроводници. До 2026 Бош планира да вложи още 3 милиарда евро в своята дивизия за полупроводници като част от програмата за финансиране на ВПОИ „Микроелектроника и комуникационни технологии“.

„Микроелектрониката е бъдещето и е факторът за успеха на Бош във всички области на бизнеса. С нея държим универсалния ключ към бъдещата мобилност, интернет на нещата и към това, което ние в Бош наричаме „Техника за живота“, заяви д-р Щефан Хартунг, председател на Управителния съвет на Бош по време на Bosch Tech Day 2022 в Дрезден.

Един от проектите, които Бош планира да финансира с тази инвестиция, е изграждането на два нови развойни центъра – в Ройтлинген и Дрезден – на обща стойност над 170 милиона евро. Освен това през следващата година компанията ще инвестира 250 милиона евро в създаването на още 3 000 кв. м. чисти помещения в завода си за чипове в Дрезден.

„Подготвяме се за продължителен растеж в търсенето на полупроводници – това ще е от полза и за нашите клиенти“, каза Хартунг. „За нас тези миниатюрни компоненти означават голям бизнес“.

Стимулирането на микроелектрониката ще повиши конкурентоспособността на Европа

В рамките на Европейския закон за чиповете Европейският съюз и германското федерално правителство предоставят допълнително финансиране за разработка на стабилна екосистема за европейската микроелектроника. Целта е до края на десетилетието да се удвои делът на Европа в глобалното производство на полупроводници от 10 на 20%. Новата програма на ВПОИ „Микроелектроника и комуникационни технологии“ е предназначена за стимулиране на научните изследвания и иновациите.

„Европа може и трябва да се възползва от силните си страни в производството на полупроводници“, заяви Хартунг. „Най-важното е да произвеждаме чипове за специфичните нужди на европейската индустрия – и то не само с най-малките измерения на наномащаба“.

Електронните компоненти, използвани в електромобилността, например, изискват структурни размери между 40 и 200 нанометра. Точно това е предназначението на заводите за чипове на Бош.

Производството на 300-милиметрови чипове в Дрезден се разраства значително 

Инвестицията в микроелектрониката открива нови перспективи за иновации пред Бош. „Лидерството в иновациите започва от най-малките електронни компоненти: чиповете“, каза Хартунг. Новите иновационни области в Бош включват системи върху чип (Systems-on-Chip), като например радарните сензори, чрез които автомобилът извършва 360-градусово сканиране на обкръжението при автоматизирано шофиране. Целта на Бош е да усъвършенства тези компоненти, като ги направи по-малки, по-умни и по-евтини. Компанията работи и по модифицирането на микроелектромеханичните си системи (MEMS) специално за индустрията на потребителски стоки. В момента инженерите на Бош използват тази технология за разработката на нов прожекционен модул, който е толкова малък, че може да бъде вграден в рамката на смарт очилата.

„За да затвърдим водещите ни пазарни позиции в MEMS технологията, планираме да произвеждаме нашите MEMS сензори върху 300-милиметрови пластини“, сподели Хартунг. „Производството ще започне през 2026 г. Новият ни завод за чипове ни дава възможност да увеличим производството – предимство, което възнамеряваме да използваме напълно“.

Голямо търсене на чиповете от силициев карбид от Ройтлинген

Друг фокус на Бош е производството на нови видове полупроводници. От края на 2021 г. компанията  произвежда серийно чипове от силициев карбид (SiC) в завода си в Ройтлинген. Те се използват в силовата електроника, необходима за електрическите и хибридни автомобили, като са съдействали за увеличаване на пробега им с до 6%. На фона на мощния растеж на пазара със средногодишен темп от 30% търсенето на SiC чипове остава високо, което означава много поръчки за Бош. В опит да направи силовата електроника по-достъпна и по-ефективна компанията проучва използването и на други видове чипове.

„Ние тестваме и разработването на чипове, базирани на галиев нитрид, за приложения в електромобилност“, каза Хартунг. „Тези чипове вече се срещат в зарядните устройства за лаптопи и смартфони“. Преди да бъдат използвани в превозните средства, те трябва да станат по-здрави и способни да издържат на значително по-високи напрежения до 1 200 волта. „Подобни предизвикателства са част от работата на инженерите на Бош. Силата ни е в това, че отдавна познаваме и микроелектрониката, и автомобилите“.

 

Бош системно разширява капацитета си за производство на полупроводници

През последните няколко години Бош направи сериозни инвестиции в бизнеса си с полупроводници. Перфектният пример е заводът за чипове в Дрезден, който отвори врати през юни 2021 г. С 1 милиард евро това е най-голямата единична инвестиция в историята на компанията. Центърът за полупроводници в Ройтлинген също се разраства системно: от сега до

2025 г. Бош ще инвестира около 400 милиона евро в разширяването на производствения капацитет и преобразуването на съществуващите производствени площи в нови чисти помещения. Ще бъде построена и нова сграда с още 3 600 квадратни метра ултрамодерно пространство. Като цяло се предвижда площта на чистите помещения в Ройтлинген да нарасне от около 35 000 кв. м. в момента и до над 44 000 кв. м. до края на 2025.

Експертизата и интернационалната мрежа гарантират устойчив успех

Бош е водеща компания в разработката и производството на полупроводници за автомобилната индустрия. Тези чипове се вграждат не само в автомобилните приложения, но и в потребителските стоки. Бош е активна в тази област повече от 60 години. Заводът за полупроводници на Бош в Ройтлинген произвежда чипове, базирани на 150 и 200-милиметрови пластини, вече от половин век. В завода на компанията в Дрезден производството на чипове на базата на 300-милиметрови пластини започна през 2021 г. Сред полупроводниците, произвеждани в Ройтлинген и Дрезден, са интегрални схеми със специфично приложение (ASIC), сензори за микроелектромеханични системи (MEMS) и силови полупроводници. Бош изгражда и нов тестов център за полупроводници в Пенанг, Малайзия. От 2023 г. тук ще се тестват готови полупроводникови чипове и сензори.

Тагове: , , , , , , , , , , , , , , , , , , ,