Apple обяви, че Дан Ричио ще премине към нова роля, фокусирайки се върху нов проект, за който ще докладва на главния изпълнителен директор Тим Кук. Джон Тернус вече ще ръководи отдела по хардуерно инженерство на Apple като член на борда на директорите.

„Всяка иновация, която Дан помогна на Apple да реализира, ни направи по-добра и по-иновативна компания и ние сме развълнувани, че той ще продължи да бъде част от екипа“, каза Тим Кук, изпълнителен директор на Apple. „Обширният опит на Джон го прави идеален ръководител на нашите екипи за хардуерно инженерство. Искам да ги поздравя за тези вълнуващи нови стъпки, и се надявам на още много иновации, които те ще помогнат да представим на света. „

Ричио е лидер в разработването и проектирането на почти всички продукти на Apple до момента. От първото поколение iMac до по-новата гама от 5G iPhone, M1 Mac и AirPods Max. След като се присъединява към Apple през 1998 г. като лидер в екипа за продуктов дизайн, Ричио става вицепрезидент на iPad Hardware Engineering през 2010 г., а през 2012 г. се присъединява към екипа от изпълнителни директори като лидер на отдела по хардуерно инженерство. Ричио ще продължи да играе важна роля в оформянето на бъдещето на продуктите на Apple на новата си позиция като вицепрезидент по инженерство.

„Работата в Apple е невероятна възможност, прекарана в създаването на най-добрите продукти в света с най-талантливите хора, които можете да си представите“, каза Ричио. „След 23 години ръководене на екипите ни за продуктов дизайн и хардуерно инженерство – кулминацията с най-голямата и най-амбициозната ни продуктова година досега – е точното време за промяна. След това очаквам с нетърпение да правя това, което най-много обичам – да фокусирам цялото си време и енергия в Apple върху създаването на нещо ново и прекрасно, за което не бих могъл да се вълнувам повече.” Именно тези думи на Ричио станаха дума за спекулации около новия мистериозен проект на Apple.

Джон Тернус поема ролята на старши вицепрезидент на отдела по хардуерно инженерство.

Джон Тернус поема ролята на старши вицепрезидент на отдела по хардуерно инженерство.

Тернус се присъединява към екипа за продуктов дизайн на Apple през 2001 г. и е вицепрезидент на отдела по хардуерно инженерство от 2013 г.

По време на своите близо 20 години в Apple, Тернус е ръководил отдела по хардуерно инженерство по време на разработката на различни новаторски продукти, включително първото поколение AirPods и всяко поколение iPad. От съвсем скоро Тернус ръководи хардуерния екип, отговорен за iPhone 12 и iPhone 12 Pro. Тернус е завършил бакалавърска степен по машинно инженерство в университета в Пенсилвания.

Тагове: , , , , , , , , , , , , , , ,
img alt
img alt