ЗАПИШЕТЕ СЕ: Курс по Софтуерно Тестване с Възможност за Работа в Euro Games Technology

Новият флагман Xiaomi 14 е с размери само 152,8 мм. x 71,5 мм. x 8,20 мм. Леко извитият заден панел осигурява удобно и сигурно захващане, което позволява продължителни периоди на употреба. Засилвайки партньорството си с Leica, Xiaomi подобрява още повече възможностите на своите камери. Оптичните лещи Leica Summilux, използвани в Xiaomi 14, се характеризират с голяма бленда ƒ/1.6 и отлични оптични параметри, за да улавят достатъчно светлина при лоши условия и осигуряват отлично цветопредаване и контраст.

Разделителната способност на 14-милиметровата ултраширока камера Leica е подобрена до 50MP, а системата за изображения покрива фокусни разстояния от 14 мм. до 75 мм. 75-милиметровият плаващ телеобектив на Leica намалява пространствените ограничения, благодарение на движението на лещите в обектива. Това позволява фокусът да варира от 10 см до безкрайност, както за близки, така и за далечни снимки.

По отношение на дисплея, Xiaomi 14 разполага с 6.36″ CrystalRes AMOLED 1.5K (2670 x 1200) екран. Плътността на пикселите на екрана е подобрена до 460 ppi, предоставяйки повече детайли от всякога. С изключителна пикова яркост от 3000 нита, цветовете са живи, а визуализациите остават ясни дори при пряка слънчева светлина. Неговата променлива честота на опресняване, варираща от 1 до 120Hz, гарантира гладко и безпроблемно изживяване при гледане при различни дейности, включително браузване, четене и игри.

Серията Xiaomi 14 интегрира най-съвременни процесори, добавяйки значителни подобрения в технологията за охлаждане и удължен живот на батерията, което осигурява безпроблемно оптимизирано смартфон изживяване за потребителите.

Xiaomi 14 работи с мобилна платформа Snapdragon® 8 Gen 3, която може да се похвали с впечатляващите 32% подобрение на производителността на процесора и 34% намаление на консумацията на енергия, заедно със забележително 34% увеличение на производителността на GPU и 38% намаление на консумацията на енергия , в сравнение с предишното поколение. Серията Xiaomi 14 е оборудвана с Qualcomm FastConnect 7800, който осигурява Wi-Fi 72 с впечатляващ капацитет от 320MHz.

Допълнени от системата за охлаждане Xiaomi IceLoop, смартфонът предлагат несравнимо ниво на гладкост при взискателни сценарии като видеозапис, изчислителна фотография, AI в реално време и интензивни игри.

По отношение на зареждането, Xiaomi 14 е оборудват със системата за управление на батерията Xiaomi Surge, гарантираща продължителна работа през целия ден. Моделът разполага с 4610mAh батерия, поддържана от 90W HyperCharge и 50W безжично HyperCharge зареждане. Моделът се предлага в три цветови варианта: черно, бяло и нефритено зелено, а подарък – смарт гривна Xiaomi Smart Band 8, ще получи всеки клиент на Jar Computers, който си закупи новия смартфон.

ГЛЕДАЙТЕ: Къде Инвестират ИТ Специалистите? Успешните Стратегии – Част 1

ГЛЕДАЙТЕ: ИТ Индустрията във Варна – част 2 | Епизод 2 | The BIG TECH #BG | DevStyleR

Прочетете още:
1. Apple Преговаря с Google за Въвеждане на Gemini в iPhone
2. Googlе ще Осигури Защита от Фишинг в Реално Време за Безопасно Сърфиране
3. Топ 5 Книги за Начинаещи QA Инженери

Последвайте ни във Facebook, Instagram, LinkedIn и YouTube.

Неотдавна компанията внедри съвременни системи за отопление и охлаждане, а в цялостната ѝ политиката е залегнала концепцията за енергоспестяване и ефективно използване на ресурсите.

Върху сградата на Сирма са монтирани 139 панела Longi 580W и два инвертора Huawei SUN2000-40KTL. Само през първите три месеца на експлоатация инсталацията е генерирала 17,34 MWh електроенергия или малко над 23% от потреблението на сградата. Очакваните резултати след една година експлоатация са фотоволтаичната система да произведе до 30% от нуждите от енергия на централния офис.

„Внедряването на фотоволтаична система е ясна индикация за ангажимента на Сирма към устойчивото развитие. А това намалява както рисковете, така и разходите за компанията“ – коментира Цветан Тренчев, главен оперативен директор на „Сирма Груп Холдинг“.

От дружеството се надяват примерът им да бъде последван и от други организации, допринасяйки за по-масовото внедряване на зелени технологии от бизнеса у нас и демонстрирайки икономическата жизнеспособност, наред с ползите за околната среда от генерирането на възобновяема енергия на място.

*Материалът е предоставен от ПР Агенция Кросроудс.

Гледайте Втори Епизод “ИТ Индустрията във Варна – Компании, Кариера, Бъдеще” от документалната поредица The BIG TECH на DevStyleR.

Слушайте подкастa на DevStyleR “Може ли да се доверим на Cloud Provider”.

Следвайте ни във Facebook, Instagram, LinkedIn и YouTube.

Прочетете още:
1. Къде Инвестират ИТ Специалистите? Успешните Стратегии
2. Индия Скочи Срещу TECH Компаниите, Предупреди за Сериозни
3. C# е Езикът на 2023, Вижте ТОП Езиците за Програмиране за Този Месец

Equinix обяви плановете си за разширяване на поддръжката за усъвършенствани технологии за течно охлаждане – като “direct to chip” – до повече от 100 от своите центрове за данни International Business Exchange в над 45 метро зони по целия свят. Така ще се надгради наличното оборудване, което поддържа охлаждане течност-въздух, чрез топлообменници в шкаф, в почти всеки IBX днес. Разширението ще позволи на повече компании да използват най-производителните технологии за охлаждане за мощния хардуер с висока плътност, който поддържа интензивни изчислителни натоварвания като изкуствен интелект (AI).

„Наблюдаваме ръст в търсенето на приложения с интензивно потребление на данни и множество изчисления като AI. Хардуерът, необходим за работата на тези нови приложения, повишава плътността в центровете за данни. Така те не могат да бъдат ефективно охладени с традиционните техники. Забелязваме нарастващо търсене на решения за течно охлаждане от страна на бизнеса. Изключително важно е доставчиците на центрове за данни като Equinix да могат да подкрепят следващото поколение от решения за охлаждане“, посочи Шон Греъм, директор „Изследвания“, Cloud to Edge Datacenter Trends в IDC.

Усъвършенствани решения за течно охлаждане

С комерсиализирана подкрепа за течно охлаждане от типа direct-to-chip в повече от 45 метро зони – в това число Лондон, Силициевата долина, Сингапур и Вашингтон, окръг Колумбия – клиентите могат да внедрят усъвършенствани решения за течно охлаждане спрямо критичните нужди на най-важните за тях пазари. Equinix предоставя директен достъп до екосистемата от партньори и доставчици на Platform Equinix®. Продължавайки с този подход, Equinix се ангажира да даде възможност на дигиталните лидери да развият своите дизайни с течно охлаждане от следващо поколение.

„Течното охлаждане революционализира начина, по който центровете за данни охлаждат мощния хардуер, поддържащ новите технологии, а Equinix е в основата на тази иновация. Помагаме на бизнеса със значителни внедрявания с течно охлаждане в различни размери и плътности на разполагане от години. Equinix има опита и експертизата, за да помогне на организациите да обновят капацитета на центровете за данни, за да поддържат сложните модерни ИТ внедрявания, които приложения като AI изискват”, посочи Тифани Осиас, вицепрезидент „Глобална колокация“, Equinix.

Коментар на изпълнителния директор на Equinix България – Здравко Николов

Здравко Николов, Изпълнителния директор на Equinix България

„Изборът на място за поставяне на изчислителни ресурси става все по-сложен. Ако преди десетина години беше най-важно мястото, където инсталирате оборудването ви, да е безопасно и да не спира електрозахранването и климатизацията, то с течение на годините се появиха куп нови изисквания”.

Г-н Николов изтъкна и кои са най-важните нови изисквания, а именно:

А) Свързаността – трябва да бъде богата и надеждна до богат списък с телеком доставчици, собственици на съдържание и специфични доставчици.

Б) Енергийната ефективност – с лавинообразното нарастване на цената на електроенергията 2021г. и с нарастващите ангажименти на бизнеса за отговорна употреба на природни ресурси (ESG), факторът за енергийна ефективност PUE е сред водещите критерии за избор на колокационен доставчик.

В) Наличното пространство – наличните площи, които могат да бъдат добавени към съществуващи инсталирани мощности, са от ключово значение за развитието на ИТ проектите на клиентите ни.

Г) Енергийната плътност на инсталираното оборудване – именно тук е мястото на флуидното охлаждане. Ако преди беше достатъчно да намерите съоръжение, което в дългосрочен план би покривало нарастването на плътността – пример: „Стартирате с шкафове с 5kVA, като знаете, че в този център за данни, може да охладите до 20kVA на шкаф на всеки шкаф“, то днес съществуват приложения, които могат да изискват чудовищно по-големи стойности, които могат да бъдат охлаждани само с други технологии.“

Equinix поддържа основни технологии за охлаждане, сред които direct-to-chip и топлообменници на задна врата, така че клиентите да могат да се възползват от най-ефикасните решения. Освен това, Equinix предлага неутрален спрямо доставчика подход, за да позволи на клиентите да използват предпочитания от тях доставчик на хардуер при своите внедрявания.

„За чипове от следващо поколение и друга AI инфраструктура традиционните подходи за въздушно охлаждане просто няма даса достатъчни. Течното охлаждане може да предложи по-добра производителност, като същевременно пести енергия и помага на центровете за данни да работят по-ефективно. Най-съвременните центрове за данни на Equinix осигуряват идеална среда за клиентите да разположат авангардни технологии за течно охлаждане на CoolIT Systems, осигурявайки оптимална устойчивост, енергийна ефективност и надеждност за критична за мисията цифрова инфраструктура”, споделя Стив Уолтън, изпълнителен директор, CoolIT Systems Inc.

„Ефективните решения за охлаждане са от съществено значение за центровете за данни, за да бъдат в крак с бързо развиващия се свят на компютрите. Вярваме, че течното охлаждане има критична роля в подкрепата на следващата вълна от цифрова инфраструктура. ZutaCore си партнира с Equinix в Съоръжението за съвместни иновации (Co-Innovation Facility – CIF) и внедрявания на Equinix Metal за подпомагане на разработването, експлоатацията и тестването на следващото поколение решения за течно охлаждане в мащаб. Вълнуваме се да видим, че Equinix разширява броя на центровете за данни с активирано течно охлаждане, докато продължаваме да оптимизираме работните натоварвания на клиентите с безводно течно охлаждане, за да се насочим към индустрия за данни с нулеви емисии”, коментира Ерез Фрайбах, съосновател и изпълнителен директор, ZutaCore.

“Direct-to-chip” е уникален подход, който включва студена плоча върху чипа в сървъра. Тя е снабдена с канали за подаване и връщане на течност, което позволява на техническата охлаждаща течност да преминава през плочата, изтегляйки топлината от чипа.Това позволява сървъри с възможност охлаждане от типа „direct-to-chip“ да бъдат инсталирани в стандартен ИТ шкаф точно като оборудване с въздушно охлаждане.

Топлообменниците на задната врата използват охлаждаща намотка и вентилатори за улавяне на топлина от ИТ оборудване с въздушно охлаждане. Те се монтират директно върху потребителски шкафове, така че могат да управляват по-високи охлаждащи натоварвания от конвенционалното охлаждане.

Гледайте Втори Епизод “ИТ Индустрията във Варна – Компании, Кариера, Бъдеще” от документалната поредица The BIG TECH на DevStyleR.

Слушайте новия подкаст на DevStyleR “Може ли да се доверим на Cloud Provider”.

Следвайте ни във Facebook, Instagram, LinkedIn и YouTube.

Прочетете още:
1. NVIDIA Представи Нови Stable Diffusion Модели, Ускорени с NVIDIA TensorRT
2. Microsoft детронира Apple, но за кратко
3. ЗЛОВЕЩИ РАЗКРИТИЯ: Служители на eBay заплашвали двойка с погребален венец и живи насекоми?